1、正压和擦拭距离
由于镀银层的插拔耐久性差，银表面的氧化膜不可预知，所以在设计中要求公母端子在对接时可以擦除/破坏，氧化膜可以去除。因此，建议将银涂层的接触界面设计成较高的正压力和尽可能大的擦拭距离。典型的镀银端子设计需要2N的正压力。
2、封堵耐久性考虑因素
由于银的堵塞耐久性较差，建议在低堵塞耐久性应用中使用银(例如< =10次堵塞循环)。给定连接器的实际耐久性循环次数将由具体的设计和应用决定。可以采用一些方法减少表面磨损(如润滑剂)，增加镀银的插拔耐久性，保证这些方法在特定的应用环境下仍能正常工作。
3、终端中心距离的考虑
这种故障模式在许多连接器中都不存在。从历史的角度来看，在吸湿的PCB材料中，在高电压降的情况下，中心距相对较小的PCB银箔走线之间会发生电迁移失效。PCB制造改进后，浸银工艺在PCB应用中得到了广泛应用，此后再未出现此类故障。由于连接器行业的小型化，需要在特殊情况下测试电迁移失效的可能性。
4、镍基涂层
建议尽可能使用镍底漆涂层(小1.25微米)。如果基材中的铜合金元素到达端子表面(类似镀金的气孔腐蚀)，表面氧化膜的性质会发生显著变化。如果这些复合氧化膜进入端子的接触区域，很可能导致接触电阻的增加。在更高的温度下，如果不使用镍基镀层，氧会以更快的速度通过银扩散到铜合金界面，这可能导致起泡。镍底漆还可以防止在高于150℃的温度下形成Cu-Ag金属间化合物的薄层。
5、银涂层的厚度:
厚的镀银厚度合适吗？这取决于应用因素，例如环境的恶劣程度、温度的持续时间、耐久性要求、镍基镀层和表面附加处理。在典型应用中，当使用镍底漆电镀时，可分离接触界面上的银涂层厚度通常大于2μm。如果不使用镍基镀层，可能需要更厚的镀银层，以防止基底元件的腐蚀进入端子表面。较高的镀银厚度可以使端子经受更多的磨损循环而不暴露基板。
6、硫和/或氯和/或臭氧浓度高的环境
镀银端子通常不用于暴露在室外或工业环境中的应用，因为担心银表面被腐蚀。也要避免暴露在硫化氢(如造纸厂)、氯化物(如盐雾)、氯和/或臭氧含量高的环境中。如果在这种环境中使用镀银，可能需要隔离和密封环境以避免过度氧化。
